美银剖析了我国海关每月和半导体设备相关的进口数据。这一些数据有助于追寻全球半导体设备厂商在我国的出售状况。

  2023 年，我国在全球晶圆制作设备(WFE)开销中占比 30%，是全球半导体设备最重要的商场之一。2025 年 3 月，我国半导体设备进口额为 46 亿美元，低于 2024 年 12 月 - 2025 年 2 月的前三个月中等水准 47 亿美元，高于前一个月(2025 年 2 月)的 41 亿美元。进口额同比下降 5% ，环比增加 53%。

  按三个月移动均匀(3MMA)核算，进口额同比相等，环比下降 14%，低于该月前史三个月移动均匀环比增加率 4% 。3 月的整体多个方面数据显现，与年头比较同比增速放缓，使得 2025 年年头至今的进口额仅完成相等增加，而大都半导体设备供货商估计本年我国商场出售额将趋于正常。

  3 月，我国进口了价值 33 亿美元的前端设备。3 月前端设备进口同比下降 7%，环比增加 78%，首要由以下设备驱动：光刻设备(9.32 亿美元;同比下降 23% / 环比增加 146% )、堆积设备(5.98 亿美元;同比下降 11% / 环比增加 49% )、热处理设备(1.70 亿美元;同比下降 8% / 环比增加 102% )和离子注入机(1.97 亿美元;同比下降 40% / 环比增加 20% )，而其他详尽区分范畴有所上升：蚀刻设备(6.48 亿美元;同比增加 7% / 环比增加 64% )、制程操控设备(3.88 亿美元;同比增加 26% / 环比增加 56% )、其他前端设备(4.64 亿美元;同比增加 34% / 环比增加 77% )。

  年头至今，前端设备进口额为 87 亿美元，同比下降 1%，首要受以下设备影响：热处理设备(3.75 亿美元;同比下降 29% )、离子注入机(3.30 亿美元;同比下降 28% )、光刻设备(22 亿美元;同比下降 11% )、堆积设备(19 亿美元;同比下降 8% )、制程操控设备(11 亿美元;同比增加 13% )、蚀刻设备(16 亿美元;同比增加 22% )、其他前端设备(12 亿美元;同比增加 25% )。

  封装测验（A&P）：进口额 3.91 亿美元，同比增加 10%，环比增加 19%。在封装测验范畴，引线%;贴装和键合设备进口同比下降 11%，环比下降 32%。年头至今，封装测验进口额达 10 亿美元，同比增加 3%。

  晶圆制作：进口额 1.28 亿美元，同比下降 14% ，环比增加 22%。年头至今，进口额为 4.20 亿美元，同比下降 12% 。

  平板显现：进口额 2.44 亿美元，同比下降 29% ，环比下降 11%。年头至今，进口额为 6.92 亿美元，同比下降 17% 。

  备件：进口额 4.59 亿美元，同比增加 18% ，环比增加 20%。年头至今，进口额达 13 亿美元，同比增加 18% 。

  测验：进口额 1.41 亿美元，同比增加 29% ，环比增加 2%。年头至今，进口额为 1.33 亿美元，同比增加 7% 。